米乐app下载:光谷自研“双光刀”碳化硅切开设备正式投产

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  记者从湖北省科技厅得悉，近来，硅来半导体（武汉）有限公司（简称“硅来半导体”）碳化硅激光衬底配备基地已投用，首条碳化硅晶圆切开中试线投产，第一批出口设备已发往马来西亚等海外商场。这台设备长度不到1.5米，切开良率超越99%。

  碳化硅是第三代半导体资料，大范围的使用在新能源轿车、光伏等范畴。碳化硅晶锭需求切开成薄薄的衬底片，才干进入后续的芯片制作环节。切开功率直接决议衬底片的产能和本钱。长期以来，这一环节被国外企业独占，一条设备线卖上亿元。对此，来自华中科技大学的硅来半导体团队看到了商场时机。

  有了主意，2023年，团队租了场所开端研制，从样机试制到工艺验证，逐渐打磨技能。期间，光谷企业帝尔激光也为企业来供给了供应链、资金、场所等支撑，协助公司从技能验证快速过渡到量产交给。

  本年4月，硅来半导体开发的碳化硅晶圆切开设备在2026九峰山论坛发布，功率、质量都超越国外产品，价格却不到国外的十分之一，当天就有多家企业前来对接。现在，硅来半导体碳化硅激光衬底配备基地面积共2000平方米，月产能约50台设备，已服务多家碳化硅衬底头部厂商，订单排到年末。