米乐app下载:AI算力浪潮之巅

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  当前，全球AI资本开支持续高增，北美云厂商加速投入AI基础设施，英伟达GPU平台从Blackwell向Rubin迭代，谷歌TPU也在快速放量。随着大模型从预训练逐步向后训练、推理阶段延伸，算力需求仍在持续扩张，数据中心的组网复杂度也同步提升。在这一过程中，光模块作为算力组网的核心部件，正在迎来从800G向1.6T的代际升级，成为AI算力产业链中较具弹性的环节之一。

  从通信产业链来看，芯片端放量会直接带动数据中心组网需求量开始上涨。无论是英伟达GPU，还是谷歌TPU，只要AI芯片持续放量，大规模数据中心内部就需要更多高速互联设备，光模块、光纤、光芯片等环节都会因此受益。其中，1.6T光模块受益于Rubin等新平台发货，市场规模有望迅速增加；光纤需求则大多数来源于AI数据中心和无人机两端，在供给扩产较慢的背景下，供需缺口可能在2027年逐步扩大；光芯片也在AI需求推动下迎来国产替代和价格改善机会。总的来看，AI互联需求提升正在推动通信产业链进入新一轮景气周期。

  半导体设备方面，国产算力发展和存储扩产是当前重要驱动。一方面，先进制程仍是国产半导体产业链中长期发展的关键方向，半导体设备自主可控仍有较大提升空间；另一方面，短期来看，存储板块景气度更高，存储价格持续上涨和产能紧张正在推动扩产需求。由于存储产线中国产设备使用比例相比来说较高，国内存储厂商扩产有望带动刻蚀、薄膜沉积等半导体设备订单增长。随着国内存储龙头推进上市和扩产，半导体设备板块也有望受益于“行业扩产+国产替代”的双重逻辑。

  从ETF配置角度看，通信ETF（515880）更偏向海外算力主线，主要受益于光模块、服务器、铜连接、光纤等环节的景气提升。由于A股通信产业链与美股半导体、海外云计算厂商处在同一条AI算力产业链上，海外AI资本开支高增有望继续带动相关环节需求。半导体设备ETF（159516）则更偏向国产算力和存储扩产主线，受益于半导体设备国产替代和存储产能扩张。总的来看，通信ETF短期业绩弹性和确定性更突出，半导体设备ETF中长期空间较大，但波动和风险也相对更高。投资者可结合自己风险承担接受的能力，采取分批或逢低布局的方式参与。

  主持人：各位晚上好，欢迎各位来到今天“AI算力浪潮之巅”财经直播互动，我是华宝证券邓明。我们大家都知道，当前全球AI的竞争不仅仅是大模型本身的比拼，而是全面的算力基础设施军备竞赛。我们正真看到，全球的云厂商的资本开支正在加速向AI基建倾斜，包括最近谷歌也提出800亿美金的融资计划，大多数都用在AI资本开支。根据Morgan Stanley测算，到2027年，全球AI资本开支有望突破万亿美金。英伟达也从GB系列到Rubin系列平台快速迭代，谷歌的TPUv7也实现了大规模集群。种种迹象说明，整个算力建设正在进入前所未有的密集投入周期。

  在这个过程中，谁掌握了光互连，谁就掌握了算力时代的命脉，最近黄仁勋也是对光互连有非常令人振奋的描述。光模块作为算力组网的核心部件，正在迎来从800G向1.6T的代际跃升。全球的光纤价格也创下了近7年新高，供需缺口在2027年将逐步扩大。光芯片作为通信系统的心脏，国内的国产替代也迫在眉睫。与此同时，半导体设备同样迎来高光时刻。国内的存储龙头正在启动IPO，为国产设备也是注入非常强劲的扩产的预期。无论是光模块和光纤的供需缺口，还是存储芯片与半导体设备的国产替代，可以说，真正的超额收益往往隐藏在供需最紧张、国产替代最迫切的环境里。通信与半导体设备这两个核心的赛道，当前核心的推动力是什么？真正的超额收益来源又在哪？

  今天我们很荣幸地邀请到国泰基金研究员李星全老师。李老师是哈尔滨工业大学学士，北京大学硕士，曾任信达证券电子行业研究员。2025年5月加入国泰基金，专注通信、电子、软件等领域的研究，对光通信、光纤光缆、半导体设备等产业链也是积淀了扎实的研究功底。接下来我们有请李老师为我们梳理通信与半导体设备的核心产业链逻辑与投资机遇。欢迎李老师。

  李星全：主持人好，大家好。今天也很荣幸有机会给大家伙儿一起来分享一下关于AI、通信以及半导体设备等产品的一些看法。以及对行业的一些跟踪情况。今天我会首先花一点时间给大家介绍一下产业整体的情况。

  首先给大家更新一下通信行业。我们大家都知道，从大模型本身的角度来看，有一个定律叫做缩放定律，或者翻译为规模定律可能会更加合适一点，这是这几年支撑我们大模型定律在迅速增加的一个理论上的逻辑。你们可以看到，规模定律是非常简单的，就是当一个模型的参数量做得越来越多，投入给这个模型、让它进行训练的语料越来越多时，它的准确率可能会持续改善。

  当然，从现在发展的阶段来看，大模型在训练的过程中主要分为预训练、后训练以及推理阶段。这个规模定律，或者说缩放定律，正在从之前的预训练阶段逐步向后训练以及推理阶段过渡。当然，这件事情一直在发生。虽然这两年提到规模定律的声音可能变少了一点，但我觉得它仍然是持续支撑算力需求快速成长的逻辑。我们也看到，在规模定律以及推理放量的情况下，现在全球算力成长比较明显，比如谷歌，其token每过一到两个季度就会有接近翻倍的增长。本质上，还是因为在类似于规模定律这些理论的支撑下，自发形成的需求。

  如果从全球的产业链去看，有的朋友可能还不是特别了解，我这里简单介绍一下。北美那边有几家耳熟能详的厂商，比如英伟达，以及其他厂商像谷歌，它们自己都可能做GPU或者定制型计算芯片ASIC。在它们的产业链上，我们以英伟达为例，它是一家芯片设计厂商，它完成芯片设计之后，会让中国台湾的台积电帮它做代工。台积电完成代工之后，会进一步把芯片交给下游的组装厂商，最后再把组装成的服务器交到终端的这些云厂商手上。然后这些云厂商会把服务器进一步组装成大型数据中心。

  在这个过程中，它们可能需要采购我们经常提到的光模块、PCB等器件。所以能够正常的看到，从通信行业的需求去看，还是要观察北美景气的情况。当然，这个过程中有一个很核心的景气度指标，就是北美资本开支情况，其实也就是北美头部几家云厂商的资本开支情况。这里我们做了资本开支测算，主要是用中国台积电的AI收入去测算全球AI资本开支。为什么会选台积电作为锚点呢？本质上因为，在芯片这个层面，给大家举个例子，我们知道英伟达的份额很高，但是目前来看，除了英伟达之外，其他云厂商，包括谷歌、亚马逊等，也都在做自己的定制芯片，所以后面份额可能会有一些变化。

  但是海外厂商做AI芯片，不管是谁做，都会去找中国台积电帮它们做代工，所以从台积电视角来看，对全球AI发展应该说有比较强的指引意义。因此，我们从台积电的AI芯片代工收入去对应全球资本开支，就有比较强的指引性质。我们这边测算，台积电的代工收入对应到全球的资本开支，中间的倍数大约会在20倍出头。所以我们看到，在2026年我们测算的台积电的AI代工收入会是354亿美金左右，占它总体收入的22%左右。测算出来，2026年全球AI资本开支会在8000亿美金左右，这是一个比较大的需求。

  如果往2027年看，根据我们测算的结果，全球AI CapEx可能会在1.14万亿美元左右。也就是说，今年以及明年，全球AI CapEx的增速都会保持在45%左右，也就是高位企稳的状态。可能有的朋友对1.14万亿美元这个数字没有特别大的感觉，我们可以把它转换成人民币，大概接近8万亿元的水平，这个体量已经非常大了。我们可以看一下很多上市公司，包括龙头上市公司，它们的收入体量在8万亿元面前都是比较小的。所以从产业链上看，很多公司都还是有比较强的增长空间。

  如果往远期看，我们根据台积电的视角去看，2029年台积电AI的收入可能会接近1000亿美元，对应全球的AI CapEx大约在2万亿美元左右。所以可以看到，全球AI资本开支在2028年和2029年都能够保持在中高双位数的水平，总体上需求成长非常迅猛。因为我们知道，在这个资本开支里面，包括芯片，也包括数据中心里用到的服务器、交换机等。在这个过程中，如果资本开支能够快速成长，对于里面的硬件都会是比较大的机会。

  如果我们再进一步去拆分资本开支的结构，比如芯片，英伟达自己的GPU现在基本上每年都在迭代，大家可以看一下英伟达GPU产品的路线年，目前主流的芯片还是基于Blackwell架构的GPU。大家可以看一下图最左边的一些GPU的情况，中间部分是Rubin芯片架构，这款芯片会在今年Q3实现快速的量产发货，2028年会推出Feynman芯片。

  所以总体来看，英伟达芯片的底层架构是每过两年更新一次，产品则是每年都会更新。以Rubin为例，今年它下半年会生产RubinGPU，明年会进一步地去生产Rubin Ultra GPU。它们底层架构都是基于Rubin体系，所以它的迭代速度就是每年都会有产品迭代，每过两年都会有一次底层架构比较大的更新。因此，从GPU来看，整体发展速度非常迅猛。

  然后谷歌这一边，我们可以看到，谷歌的TPU成长得比较快。当然，谷歌它做这种计算芯片的历史可能没有像英伟达那么久。英伟达在2000年以前就推出了自己的GPU，但是谷歌第一代TPU可能是2015年才开始做的。但是我们观察到，今年谷歌的TPU放量非常迅猛，可能已经达到400万片左右的水平，明年可能会进一步接近600万片的水平。所以总体上，谷歌TPU成长比较迅猛，当然它也挤掉了一些英伟达的需求。

  但不管怎么样，我们可以看到，芯片端的快速放量，对于A股的像光模块这类部件是一件好事。为什么我们会这么说？其实大家可以看到，像光模块这类部件有一个“卖铲人”的逻辑。也就是说，在芯片端，我不管你放量的是谁的芯片，是英伟达还是谷歌的。只要你们放量，因为现在的数据中心肯定要把很多GPU组成一个超大型网络。现在数据中心都是一二十万张GPU组成的巨大网络。在组网过程中，光模块的作用非常重要。

  大家可以看一下光模块的结构，它包括芯片、发射部件、探测器芯片等。所以总体功能就是光电转换。为什么要进行光电转换？因为在数据中心里，在距离比较长的传输场景下，光作为一种传输介质，性能是比较优秀的。因为如果距离长了，比如大家知道用电去传输，可能会发热，发热之后数据可能会丢失。所以在AI这种比较精密的场景里，损伤还是比较大的。如果用光去传输，就能够实现相对更好的传输。所以从目前技术路径来看，在长距离传输的背景下，数据中心要进行长距离传输，光目前是唯一可选的场景。

  大家可以想一下，在几十万卡的数据中心网络里面，又要求用一种叫做无阻塞的网络，即任意两张GPU之间都需要至少有一条通路。在这种背景之下，GPU的网络会很复杂。网络一旦复杂，我们可以把它想象成一个高速公路，在每一个入口跟出口的地方，都需要做光电转换的。也就是说，需要很多的光模块。光模块跟GPU的配比也比较稳定，我这边测算，在英伟达的网络架构下，光模块和GPU的比例差不多是6:1左右。所以总体上，如果GPU端快速放量，光模块从量上去看也会放得比较迅速。但是，我们知道光模块还有价格成长逻辑。因为前面提到，英伟达的产品架构每两年会迭代一次。如果说架构升级，对应的光模块也会快速升级。比如今年，英伟达GPU架构从Blackwell切到Rubin以后，整体通信速率会来到1.6T。所以今年光模块是1.6T光模块放量速度会非常快，甚至今年1.6T光模块市场可能会有接近10倍的成长，速度非常迅速。

  在这样的背景下，光模块今年整体市场规模的增速会达到150%左右。而且如果考虑到一些提前备货的需求，或者额外损耗，今年整体市场规模的增速甚至可能会更高，明年也会有中高双位数接近100%的增速，所以整体需求和市场规模成长非常迅猛。如果一个公司的收入成长了150%，它的利润可能会成长200%以上，原因主要是规模效应等。所以可以看到，光模块确实是一个景气度非常好的行业。

  从远期去看，可能还是会有类似光入柜内这样的技术趋势。因为现在光模块主要用在柜外市场，也就是机柜与机柜之间的连接。往后去看，大家知道，机柜也做得越来越大，在机柜里面使用一些光模块，从技术上看是很有必要的。并且光入柜内这个技术趋势，目前来看大概率会采用。往后看，柜内市场会是柜外市场的好几倍，也算是光模块比较远期的一个增量。

  从光纤来看，光纤的主要需求来自无人机以及数据中心。无人机为什么用光纤？因为现在很多无人机后面会连接一根光纤，然后通过光纤去控制无人机。因为通过这种方式，它的信号会比较稳定，同时也能防止类似电磁场的干扰。所以尾部拖一根光纤的无人机，在目前主要战场上都有大规模采用，带来了很大一部分需求。

  另一个是AI需求也起来很快，因为在数据中心里面，AI数据中心对光纤的需求可能是传统数据中心的10倍。并且AI数据中心里面用到的光纤，都是类似特种光纤的产品。所以总体上，对光纤的需求有较大成长，但供给端扩产较慢，因此光纤供需缺口也在不断扩大。根据相关测算，2026年供需缺口约为6个点，明年可能会进一步扩大到15个点，并在后续进一步上行。

  光芯片也是同样的逻辑，就是在AI需求挤占之下带来的涨价。所以整体上，我们看到，在数据中心里面，不管是光模块、光纤，还是光芯片，它的性能要求和需求成长都非常迅速。但是供给端扩产比较缓慢，由此直接带来的影响，就是涨价显而易见，不管是光纤还是光芯片，相关产业链都受到了AI比较强的赋能。

  第二个板块是半导体设备板块。这一个板块可以看到，主要还是国产算力的发展带来的这种明显增量。因为从芯片端去看，全球地缘特征比较明显。比如以国内为例，英伟达芯片目前为止进不来，国内GPU也卖不出去，所以总体上地缘特征比较明显。中国作为全球第二大的计算市场，国产GPU也有比较大的需求。如果看国产算力的，存储、半导体设备板块会直接受益。

  具体来看半导体设备板块，我们知道半导体设备比较复杂，涉及很多设备，比如薄膜沉积、刻蚀、光刻等等。虽然这些年半导体设备自主可控确实有很大成长，但目前来看，自主可控率还是没有特别高。当然不同环节有高有低，像刻蚀、薄膜沉积等基本上都是二十几个点，光刻环节目前为止的国产替代率依然接近于零，所以后面还有很长的路要走。

  如果从半导体设备市场几个比较重要的板块来看，一个是薄膜沉积的市场。因为薄膜沉积里面有很多细分，比如CVD、PVD、ALD等等。目前这个市场依然由海外龙头厂商主导，国内厂商正在快速追赶。光刻机环节也是类似情况。国内可能也有厂商在做很多研究，但光刻机的技术复杂度比较高。从全球来看，光刻机是人类能够做出来的最复杂的机器之一。对于先进制程上使用的超高端极紫外光刻机，目前全球有且仅有阿斯麦一家能够生产。所以从国内来看，光刻机目前主要还是依赖进口。

  刻蚀这一边，和薄膜沉积是差不多的情况，国产相关龙头厂商正在快速的成长，但目前还是以海外厂商主导的。我们可以看到，刻蚀、光刻、薄膜沉积三个市场已经占到了整个半导体设备60%左右的市场规模。所以我们前面提到，半导体设备还涉及其他很多类型的设备，但如果做指数投资，这三个环节的重要性会更高一点。

  从半导体设备来看，它的成长动能主要包括什么呢？第一个点可能还是先进制程扩产。因为目前比如说大陆手机芯片，如果用大陆代工厂生产，可能比起苹果最先进、最新款手机芯片制程，中间还是差了比较多的。比如苹果A18的芯片用的是台积电3纳米的工艺，但是目前大陆的代工厂能做的最先进的制程，比起台积电的3纳米工艺还是有一定差距。所以先进制程是大陆中长期发展的一个叙事，而先进制程难以突破，主要卡点也在半导体设备上，所以这算中长期成长逻辑。

  从短期来看，存储可能是目前最主要的需求，这也是因为很多因素在共振。比如现在的存储，上面会有很多堆叠，也就是很多存储层数。比如说大家可以看一下右下角这个图，NAND也在从2D往3D堆叠。它会在存储颗粒上堆很多层。在堆叠过程中，就需要很多刻蚀以及薄膜沉积的工艺步骤。随着层数快速增加，薄膜沉积以及刻蚀工艺需要的步骤也在不断增加。往后看，在存储产线上，薄膜沉积和刻蚀设备的价值量占比会有比较明显的提升。

  存储板块的景气度确实非常高。根据一些机构的统计数据，全球存储芯片在2026年第一季度销售额同比增加了238%，并且存储的销售额占到了半导体行业的46%，这个占比，应该说是在此前的历史上从来没有出现过。更让我们觉得存储板块景气度很高的一点是，销售额同比增加了238%，但它主要是因为涨价，而不是因为出货量增长。今年第一季度，存储单价上涨165%，但出货量仅仅上涨27%。所以大家可以看到，存储这个板块的景气度确实很高。我们很难想象到一个行业销售额同比增加两倍多，但其中接近170%的贡献是由单价来推动的，就算是2023年的英伟达，也没有这样的景气度。所以我们从北美存储公司的毛利率去看，也是非常高的。综合毛利率已经来到80%左右，80%的综合毛利率比英伟达还要高，可以看到存储板块的景气度确实很高。并且我们看到，存储Q1的单价同比上涨了165%。从相关跟踪来看，Q2价格涨幅还有60%左右。注意，Q2的涨幅是环比涨幅，Q2存储的合约价会比Q1有环比60%左右的涨幅。Q3可能还有20%左右的环比涨幅，所以景气度确实非常好。

  存储价格涨了那么多，很多朋友会担心存储的价格后面会不会崩。从供需看也比较难崩，主要会处在高位企稳的状态。首先，我们看到Q2存储价格可能会有环比60%左右的涨幅，Q3还有环比20%左右的涨幅，但是后面如果一直上涨也不现实。因为存储一直涨价，下游可能也受不了了。它会不会降价呢？我们可以从供需来看。存储需求目前每年会有40%以上的增长，但是它的供给在今年、2027年以及2028年，增速可能只有30%左右。所以供需之间的不平衡，短期之内很难得到缓解。因此，我对存储的判断是，后面价格环比涨幅会有所收敛，其次价格会在高位趋向于平稳，大幅度降价的可能性不是非常高，所以存储的景气度后面还是比较高的。这对于半导体设备而言，还是因为存储扩产。

  存储的产线上用到的国产半导体设备比较多，而且国产化率这几年成长也比较明显，特别是在存储产线上。所以国内存储厂商如果扩产，设备的订单绝大部分会被国内的半导体设备公司去承接。扩产需求也很明显，存储涨价涨了这么多，本质上也是因为产能不够，所以扩产会是后面比较长时间的叙事。今年国内还有像两存上市这样的催化，可能两存上市之后募集的钱主要还是用于扩产的，虽然它们本身也不缺钱，但是总归是有需求的，会为半导体设备带来比较强的成长性。

  从投资来看，如果我们相信AI，相信海外算力，那么通信ETF（515880）会是一个比较重要的产品。为什么？这个刚刚给大家解释过，因为海外芯片，比如英伟达的芯片放量以后，主要是流向海外云厂商，那么海外云计算厂商拿到GPU之后，会进行组网，组成一个超大规模的数据中心。不管是英伟达、谷歌还是其他厂商，它们的数据中心里用的光模块产品，由大陆上市公司供应的份额很高。其他像光纤、光芯片、服务器等环节，大陆一些上市公司基本上都是要么已经拥有较高的份额，要么正处于快速渗透的过程中。所以光模块、服务器、铜连接、光纤这样些比较核心的成分，应该说都是我们专注海外算力发展这一条线上比较重要的产品，甚至可以理解为，A股通信和美股半导体是在一条产业链上。它们放量的节奏，如果美股那边能够一直走高，A股的通信也会是预期很高的产品，相信大家在去年以及今年产品涨幅上也已经看到了，从基本面上看，它是比较能够代表海外算力情况的。

  如果我们去看国产算力，半导体设备ETF（159516）可能会是比较重要的产品。因为存储缺货，存储一直在扩产，半导体设备的成长预期确实在不断增加。我们也知道，国产半导体设备还有国产替代的逻辑，所以中长期叙事也是比较明确的。当然，大家可以看到，现在市面上的半导体ETF非常多，包括我们自己也有很多半导体类型的ETF，例如科创芯片设计ETF（589260）、科创芯片ETF（589100）等。大家可以看到，不同产品的持仓结构还是会有一些区别。

  数据来源：wind，中华证券交易服务有限公司，时间截至：2026/4/30。

  我这里给大家做了一个比较详细的划分。比如如果大家比较看好存储上市公司，现在A股上市的存储公司主要是一些模组厂，含量比较高的是科创芯片设计ETF（589260），它里面存储大概有22%左右的含量，GPU会有19%左右含量，ASIC也就是定制计算芯片，也会有9%左右的含量。所以如果大家更看好芯片设计，可以关注科创芯片设计ETF国泰（589260）。

  如果大家比较关注存储这条路线，我觉得可以关注半导体设备ETF（159516）。为什么？因为如果我们想投存储，可以看到，目前其他类型的ETF里面存储含量都没有特别高，基本上只是不到20%，或者刚刚超过21%左右，纯度没有特别高。如果我们关注存储扩产这条线，可以换个思路，既然我找不到存储含量比较高的ETF，那么从存储扩产这条路线去看，半导体设备ETF（159516）会是核心受益的产品。

  半导体设备ETF（159516）里面，设备含量大约是65%左右，还有20%多的材料含量。刚刚也给大家讲过，设备主要受益于存储扩产，国产半导体设备厂商会承接很多半导体设备订单。材料作为耗材，也会迎来景气度的明显改善。所以半导体设备ETF（159516）能够很好地代表国内存储扩产带来的景气度，大家可以重点关注一下。当然，最近涨幅比较多，所以也需要注意风险。虽然从产业基本面看，不管是存储、半导体设备，还是刚刚说的光模块板块等，产业进展都比较快，但如果短期涨幅多，后续波动也可能明显加剧。所以大家如果想布局，还是需要采取分批或逢低布局的方式，可能会有更好的体验。

  如果从我自己的角度来看，目前可能会更推荐通信ETF（515880）。大家可以看到，近期它的表现非常强势，而且在整个ETF市场上是比较亮眼的。如果有关注的朋友，应该很难绕过这个ETF。今天即使我不给大家介绍，大家也可能在其他场合见过这个ETF很多次。所以这个ETF从目前来看，弹性以及业绩成长性都有。并且因为它的业绩很好，如果跌下来，也会有很多人去关注，所以安全性也会更高一点。半导体设备，像两存上市这样的一些事件催化也比较明显，后续存储的扩产是势在必行，所以我觉得从中长期去看，它的投资价值是比较好的。但是从短期来看，可能还是会偏震荡，或者有一定回调需求。如果大家对存储这条路线感兴趣的话，可以采取分批布局的方式，去考虑一下半导体设备ETF（159516）。

  主持人：感谢李老师的精彩分享和大家的聆听，接下来进入线上互动环节，线上的各位朋友和投资者，如果大家有投资方面的问题，也欢迎输入在聊天框里，我们后面请李老师来解答。我先准备了几个问题，想请教一下李老师。

  第一个问题是，2026年全球AI资本开支处于高速增长，这种高速增长的核心驱动力是什么？关于2027年的持续性，现在市场的分歧还是比较大的。包括前一段时间，谷歌融资800亿美元投入AI资本开支。有一种声音认为，北美四大云厂商是不是也没有钱了，或者没有足够的现金来维持进一步的资本开支，所以需要进行股权融资？

  李星全：从资本开支这个角度来看，我觉得大家可以看到，最底层的指引还是我刚刚提到的Scaling Laws（规模定律）。因为如果这个定律一直在发展，它耗用的算力会有一个很明显的成长。然后我们从海外来看，北美科技厂商并不是盲目投入资本开支，本质上还是因为看到了很强的需求。比如现在北美厂商的云收入增速都在快速成长，然后它们的积压订单可能比收入成长得更快。积压订单之所以积压，就是因为产能不够、交不了货。

  另一个点，单纯从GPU投入的性价比来看，也是比较强的。目前即使短期能够带来的收入，或者说显性收入并没有特别多，但我们可以看到AI的赋能非常明显。比如北美公司有很多业务，比如社交平台、云计算以及其他各种业务，AI都会给它们传统的业务带来很强的赋能，并且会创造出新的成长需求。比如说很多公司都推出了大模型的API或者APP，通过收费的方式也回笼了很大一部分现金。往后看，AI代表了它们远期的竞争力，所以从这一点可以看到，它们投AI的驱动是比较强的。

  如果进一步下沉到为什么光模块市场会快速增长，核心还是因为AI互联在通胀。数据中心的组网里有一个很重要的瓶颈，就是数据中心组网互联的瓶颈非常明显。为什么网络会这么复杂？因为数据搬运在计算里是非常消耗能量的事情。所以在这个过程中，如何把数据搬运得更高效，是工程师面临的一个难题。所以从这个角度看，网络升级很重要，比如在服务器层面，刚刚也给大家讲到过光模块的作用。如果网络一直在升级，里面光模块的速率也会有一个很明显的提升。速率提升，光模块可能会迎来量价齐升的过程，所以它的市场规模也可能快速增长。所以整体上，从终端资本开支来看，目前看到北美厂商的投入依然非常激进，动能是非常充足。从资本开支的结构来看，像光模块这样的市场增长也比较明显，并且增速会比整体资本开支的增速快很多。

  主持人：第二个问题是，您前面在材料中也提到，今年1.6T的光模块应该会迎来爆发。想问李老师，1.6T放量的催化剂是什么？近期市场也开始抢跑新的光互连预期，包括NPO、CPO这些技术。想请教李老师，这些新兴技术现在产业链的进展到底如何？后续相关的发展瓶颈又在哪些环节？

  李星全：首先，1.6T今年放量的核心的原因，还是刚刚提到的产品迭代，也就是芯片端GPU快速迭代这一点。刚刚给大家展示过英伟达的roadmap，大家可以看到，英伟达芯片底层架构是两年一迭代，因为每一个架构上会推出两代产品，所以相当于具体产品会每年迭代一次。光模块如果从底层来看，每一次架构迭代就会带来网络的一次升级，而这一次升级就会导致光模块的通信速率必须同步提升。

  从今年来看，刚刚也提到，今年下半年英伟达Rubin机架会发货。在Rubin的通信网络里面，通信速率是1.6T，所以配套的光模块也必须达到1.6T以上。所以英伟达最新的GPU一旦发布，就会快速替代旧代GPU。所以随着Rubin的渗透，1.6T光模块也会快速渗透。同时，对于其他厂商，比如谷歌，基本也是类似情况。所以整体来看，1.6T光模块今年会快速放量，整个市场规模可能会有10倍以上的成长。

  对于NPO、CPO，它们其实都是一些比较新的技术。可插拔光模块里面的器件比较多。CPO是共封装光学，这个可能跟大家的理解不太一样。我看到很多地方、很多场合，大家会把CPO等同于光模块，但实际上两者并不一样。目前主流的光模块还是可插拔光模块，CPO会把光模块里的光引擎直接和交换芯片封装在同一个基板上，这样集成度可能会更高，这种技术一般称为CPO。但是因为它的封装集成度比较高，所以对封装难度、良率、散热等方面的要求也比较高的。

  所以目前来看，CPO要实现大规模渗透，还是有一些难点需要攻克。但是前段时间，有某家组装厂商已经官宣CPO交货，所以后面可能会有一个比较大斜率的成长。NPO其实是目前可插拔光模块和CPO之间的过渡方案，因为它作为一种过渡方案，可能会更综合两边的优缺点，所以整体上需求也起来的比较快，这两年整体放量也比较迅速。

  它们的瓶颈也比较明显。刚刚提到，CPO的瓶颈主要体现在封装难度，以及散热等问题的解决上。NPO因为是一种过渡方案，从中长期去看可能不会有CPO那么理想。但是从短期去看，它的放量确实比较明显。但是这里我们需要注意一点，因为AI互联通胀非常明显，也就是说，AI内部连接的市场规模在快速成长。所以当一种新的技术方案落地之后，并不会对传统方案形成很大的替代。因此，大家没有必要因为NPO或者CPO这样的新方案，就觉得传统的可插拔光模块会受到很大冲击。从我们的观察来看，未来至少三到五年，主流光模块可能都会是可插拔光模块，所以整体成长性还是比较明显的。

  主持人：好的，感谢李老师的解答。第三个问题是，光纤价格今年也出现了大幅上涨，国内某些品种涨幅超过一倍，这一轮光纤上涨的驱动力，更多来自AI数据中心，还是来自无人机需求？并且在2027年供需缺口进一步扩大的情况下，这一轮光纤价格周期的持续性如何？

  李星全：说到驱动力，不同产品肯定有自己不同的需求。像规格比较高、价值量比较高的特种光纤，主要受AI数据中心需求推动。因为AI数据中心里面用到的光纤总量，可能是传统数据中心的5到10倍，并且由于价值量和附加值比较高，所以这一部分的推动也是很明显的。

  对于相对中端的光纤，需求主要受到无人机推动。刚刚也提到，现在无人机在战场上发挥的作用不断提升，不管是在俄乌冲突还是在其他战场上，大家如果去看一下就会发现，无人机的打击性价比比较高。虽然命中目标的概率会比传统的炮弹稍微低一点，但是成本很低。一架军用无人机成本只有几千美金，但是传统炮弹是几万甚至几十万美元。所以无人机尤其是在一些倾向于打消耗战的战场上，地位会比较明显。很多光纤是直接连接无人机的，作为一次性耗材，需求肯定也在快速成长，所以这一部分也贡献了很大的需求。

  总体来看，目前两个较大的驱动是无人机和AI，二者共同驱动了光纤价格上涨。它的供需缺口在后面会促进扩大。它的价格走势，我觉得目前有点像早期的存储。一开始涨价确实是因为AI占据了比较多的需求和产能，导致周期性的回暖。但后面可能会发现，AI需求成长得实在太快，即便开始扩产，也跟不上需求的成长。在这种情况下，价格会进一步上涨。当然，具体节奏还是要等后续观察。

  主持人：光芯片应该来说国产化率还是比较低，是一个比较重要的环节。国内厂商目前处于什么样的技术阶段？像EML或者说DFB这样一些类型，哪一类有望率先突破？投资机会主要集中在哪些环节？

  李星全：国内光芯片的国产化率也在快速提升。如果仅从光芯片行业来看，低端光芯片我们肯定能够自给自足，中高端光芯片国产化率也比较高。但是对于目前800G、1.6T里面用到的高端光芯片，目前也正在快速上量，或者正在从实验室走向量产。从全球来看，目前主要的光芯片厂商还是以海外北美厂商为主。当然，国产化也在不断提升，尤其是这两年，光模块需求快速爆发，很多器件，包括光芯片，都比较缺货。

  在这种情况之下，一方面，国内光模块厂商的全球份额非常高，它们的产能主要都在大陆，或者在泰国等地区；另一方面，由于整体比较缺货，国产的光芯片厂商也能够快速导入并提升份额。大家能够正常的看到，国内一些光芯片厂商这两年表现也是比较强的，并且市场认可度也比较高。如果说到不同类型的光芯片，它们主要还是各有各的优缺点。从国内来看，需求比较好的芯片，不管是DFB还是EML，都在加速导入到比较重要的厂商中。

  主持人：在存储景气周期中，因为芯片价格也涨了很多，所以不管是海外的三星、海力士，还是国内的存储龙头，现在都有一些扩产的预期。这边也想请教李老师，这些巨头扩产对国内刻蚀、薄膜沉积等设备厂商的订单弹性有多大？随着国内存储龙头IPO上市，相关的预期会不会提前反馈到股价里？

  李星全：我们看到，具体弹性是比较大的，当然不同的公司会有各自的情况。我给大家打个比方，刚刚也提到过，半导体设备有两个引擎，一是先进制程扩产，另一个是存储扩产。但是在先进制程的产线上，国产化率，也就是国产设备的使用比例，还是相对较低。但是存储产线上用到的国产设备比例比较高，国产化率甚至能够达到60%到70%。所以国内存储厂商如果扩产，那么绝大部分设备订单都会由国内设备公司承接。

  从存储扩产的角度去看，例如在没有AI以前，中国云厂商在全球的份额可能有25%到30%。但是有了AI以后，由于国内半导体产业链短期没有完全跟上，当前份额仍然相对较低，但是后面也会有比较大的弹性。我们可以合理预期，远期来看，中国不管是在云计算、GPU还是存储领域，份额都有可能占到全球的25%到30%。从这个角度来看，目前份额还比较低，仍在高个位数水平，后面还有好几倍的空间。如果进入扩产周期，对于国内刻蚀、薄膜沉积等设备厂商来说，能够测算出来的弹性应该是比较大的。不管是今年、明年还是后年，总体预期是比较高的。

  对于国内存储龙头IPO后面会不会加速扩产，我觉得很有可能。大家如果关注相关财务数据，可以看到国内某龙头前段时间刚公布了自己的半年报。我们大家都知道，市场预期国内两家存储龙头今年扩产12万到14万片。对于那家厂商而言，根据它半年报公布的利润，目前预期扩产所需要的资金，甚至不通过IPO，可能光靠自己的现金流就已经足够扩产。所以后面IPO之后，因为现金流更加充裕，还是有可能在扩产上进一步加速的。大家后续也可以持续关注一下。

  主持人：刚刚李老师重点介绍了两个行业和对应的ETF，一个是通信ETF（515880），一个是半导体设备ETF（159516）。对于普通投资者来说，这类品种都是参与科技赛道比较便捷的配置工具。这边也是想请教一下李老师，在当前阶段，投资者应该更侧重通信行业，包括光模块的业绩确定性和爆发性，还是更应该侧重设备端国产替代的空间性和确定性？二者在风险收益特征上有没有比较大的区别？

  李星全：从我的角度去看，如果大家看今年两个ETF整体的涨幅，可能差别没有特别大。但是从基本面来看，它们之间还是有一些区别的。刚刚也给大家提到，A股通信和美股半导体，或者说云计算，可以看作是同一条产业链上的不同环节，所以如果某个环节的业绩或者说产业成长得非常快，其他环节也会有很多联动。从这一点来看，通信行业的业绩其实是非常好的。大家不管是看一些龙头的上市公司的财报，还是关注对它们未来利润的预期，都能够正常的看到整体业绩成长非常迅猛。相反，市场一直给它的估值比较谨慎，最近的上涨，更多也是靠今年或者明年业绩预期一点点拉动起来的，所以它的估值是很谨慎的。我觉得它的筹码可能会更加健康一点，即便涨得比较多，如果从明年甚至更远期的估值去看，也并没有显得特别贵，安全性可能会更高一点。

  半导体设备空间确实非常大，因为国产半导体产业链除了享受到全球性行业增速之外，其实还有国产替代的增益。在这种背景下，半导体设备的远期空间可能很大，但短期业绩没有通信行业这么好，所以安全性相对弱一点。但我们大家都知道，风险与收益是一对孪生兄弟，所以半导体设备空间大，风险也更高一点。所以我觉得大家在参与时，尤其是半导体板块，更需要合理采取分批布局的方式去规避风险。

  主持人：非常感谢李老师的深入解答。由于时间关系，我们今天的互动环节就到这里。相信经过今晚的交流，大家对AI算力浪潮下的通信和半导体设备的投资机会与逻辑都有了更深入的理解。本场直播也即将结束，非常感谢李老师专业的分享，从光模块向1.6T的代际升级到光纤全球供需缺口与涨价周期，再到存储芯片的高景气对刻蚀、薄膜沉积等国产设备的加速落地和扩张，李老师都给出了非常深刻并且详细的解读，让我们对通信和半导体设备这两大核心赛道的产业逻辑和投资价值，有了更加深刻和透彻的认知。最后再次感谢李老师的精彩分享，也非常感谢各位观众的陪伴，我们下期直播再相聚。

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