米乐app下载:全球前十封测龙头落子成都高新区 日月新半导体（成都）正式开业

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  10月22日，记者得悉，日月新半导体（成都）有限公司近来在成都高新区正式开业。该公司由全球排名前十的半导体封装测验有突出贡献的公司日月新集团出资树立，注册资本3亿块钱，聚集SOIC、QFN、LGA、FC等干流集成电路封测产品线亿颗。

  日月新集团此次落子成都高新区，是其锚定西部半导体赛道的支点，也是集团全国产能布局的要害一步。

  日月新集团是全球排名前十的半导体封装测验有突出贡献的公司，是国内少量具有全流程封测才能的高端服务商。其前身为全球封测巨子日月光集团（ASE）在我国大陆的4家封测工厂，连续了日月光数十年的技能、产线和管理经验，具有系统级封装（SiP）、晶圆级封装、2.5D/3D等先进封装才能，掩盖晶圆测验、芯片封装、制品测验全链条。

  日月新成都工厂聚集SOIC（小外形集成电路）、QFN（四方扁平无引脚封装）、LGA（平面网格阵列封装）以及FC（倒装焊）等封装职业“主力军”，现在，已进入“量产爬坡”快车道。后续，成都工厂将继续加码产能建造、拓宽工艺掩盖鸿沟，安身蓉城、辐射西部、服务全国集成电路客户。

  日月新集团相关担任这个的人说，成都工厂地点的成都高新区是西部电子信息工业中心高地，集成电路工业链集群齐备。“厂区周边集聚芯片规划、晶圆制作、终端运用全链条企业，构建‘步行可达’的工业生态，助力客户高效协同、就近交给。”

  当时，成都集成电路工业已迈入千亿级展开新阶段，规划稳居中西部首位。作为全市集成电路工业“一核多极”布局的中心引擎，成都高新区正助力成都打造我国集成电路“第四极”，已集聚集成电路工业相关企业200余家，其间规上工业公司40家、规上IC规划企业77家，开始构成包括IC 规划、晶圆制作、封装测验等工业链首要环节，以及半导体设备、资料（零部件）、工业软件等支撑环节的集成电路“3+3”工业系统，并在射频微波、算力、功率半导体、斗极导航、IP等详尽区分范畴构成特征优势。

  此次日月新的落地，拓宽的正是“封测”这一环。成都工厂正式运营后，本地规划产品可完结就近封装测验，缩短交给时刻、下降物流和交流本钱，将工业链“最终一棒”留在成都。叠加区内既有产能布局，本地IC规划企业挑选更多、空间更大，“规划制作封测”工业闭环进一步完善。

  从本年4月完结注册到10月中旬开业投产，该项目快速落地的背面，是成都高新区继续优化的营商环境和客户服务。近年来，成都高新区继续深化“立园满园”举动，常态化展开“进解优促”作业，加速打造有需必应，无事不扰“成新称意”营商环境服务品牌，把客户服务做在项目落地之前、把要素保证做在产能开释之前，为企业落地展开供给全方位支撑。

  下一步，成都高新区将继续做强集成电路“3+3”工业系统，继续完善从规划、制作到封测的全链条工业生态，继续强化项目全生命周期服务保证，推进更多优质集成电路项目落地转化、加速成势，助力成都电子信息工业高质量展开。

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