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  2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼，芯联资本荣获年度最佳投资机构奖。

  在半导体产业迈向万亿美元规模的历史关口，一场深刻的变革正在发生：单纯依靠数字工艺的持续微缩已难以满足指数级增长的数据处理需求和物理世界日益复杂的感知要求。在此背景下，“Analog+” 战略应运而生——它并非简单地将模拟芯片与其他芯片封装在一起，而是一种以模拟技术为基石，通过架构创新、系统级协同设计，将模拟功能与存储、传感、射频、功率等领域深层次地融合的战略合作模式。其根本目标在于解决传统数字架构处理真实世界信号时的“功耗墙”与“性能墙”问题，打造兼具高能效、高精度与智能化的一体化解决方案。

  最新市场多个方面数据显示，今年2 月存储现货价格整体上扬，其中NAND 快闪存储晶圆涨幅最明显。专家最新示警，随着供需之间缺口持续扩大，现货价格快速攀升，采购金钱上的压力同步增加，若趋势不变，业界恐面临周期性崩溃风险。

  甲骨文正计划裁减数千名员工，以因应大规模扩建AI 资料中心所带来的资金压力。

  2026胡润全球富豪榜：半导体行业新增18人上榜，陈天石领衔国产AI芯片军团

  胡润研究院周四(5日) 发布《2026 胡润全球富豪榜》，这也是该研究院连续第15 年发布此项榜单。

  美国官员已起草法规草案，拟限制全世界内未经美国批准的人工智能芯片发货，法案将赋予华盛顿广泛的权力，以决定其他几个国家能否以及以何种条件建设用于训练和运行人工智能模型的设施。

  工信部部长李乐成就当前我们国家的人工智能产业发展形势及如何推动AI创新发展回答了记者提问。

  3月5日，据红色星际消息，一段式端到端智驾方案的商业化定价再迎新低，搭载城区智驾功能的该类方案，单车软件授权费已低至1500元。

  据上海松江消息，位于松江综保区的尼西半导体科技（上海）有限公司，已经建成全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线。这一厚度突破让功率芯片的导通电阻和热阻大幅度降低，明显提升了器件的能效与散热性能，为新能源汽车、5G基站等高功率密度应用场景提供了核心支撑，为国产器件进入高压平台、快充等市场提供了量产底座。

  3月4日，2026年全国两会开幕。第十四届全国政协委员、吉利控股集团董事长李书福围绕绿色交通、智能汽车学科建设、无障碍出行三大方向，分别提交了《关于推广甲醇电动货车 保障运力及“双碳”目标实现的提案》《关于加快设立“智能电动车辆”一级交叉学科的提案》《关于快速推进城市无障碍出租车服务体系的提案》。

  【awinic inside】艾为专业步进驱动，助力极米投影仪重构投影光学运动新体验

  是德科技推出Infiniium XR8示波器，加速高速数字验证与一致性测试

  计算机系存储实验室研究成果获得第24届USENIX文件与存储技术会议杰出技术贡献奖

  刚刚，MWC高通连甩“核弹”：20亿参数大模型塞进手表，X105基带跨多代狂飙，还有最夯的Wi-Fi 8！

  机构：2025年全球OLED发光材料供应商销售额达22.7亿美元，增长7.2%

  国家统计局：2025年末全国私人汽车保有量3.23亿辆，增加1348万辆

  【IC博览会】先进材料创新发展大会沿前议题抢先看！解锁异质整合封装核心密码